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    分銷商,你也可以成為芯片公司

    摩爾精英CEO 張競揚 芯世相 2019-03-05 16:08:09

    2019年2月21日——2月27日期間,芯片超人帶領著一幫朋友們越南進行了實地考察,本次越南考察團實地考察了越南當地的投資機會、建廠/地產生意機會、已建工廠的組織形態等。

    在實地考察期間,芯片超人邀請到了摩爾精英創始人兼CEO張競揚和大家分享了他對行業的觀察以及對貿易商轉型的看法,下面將部分內容整理成文字分享,歡迎探討。

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    1

    年年增長的半導體產業

    2018年全球半導體產業總值是4700多億美金,這其中IC(集成電路)產值大概是3800多億美金,而在這3800多億美金中存儲器又占了大概1400億美金的產值。

    在這些統計出來的數字中,我們更應該關注的是半導體產業的增長趨勢,在過去的二三十年里,整個半導體產業平均以每年4%-5%的速率成長,而全球GDP每年的平均增速大概是2%左右,半導體產業每年的平均增速是全球GDP增速的兩倍。

    2017年,全球GDP總額約為83萬億美金,其中電子相關的產業貢獻約1.5萬億美金,大概占全球GDP的1.8%。這個比例跟我們平時的感覺比較像,一個年收入100萬的家庭,一年大概花費1-2萬購買各種電子設備,包括手機、電腦、電視、電冰箱等。

    未來,隨著我們在電子設備上花費越來越多,這個比例將會越來越大,這也是電子產業和半導體產業的增長速度一直快于全球GDP增長速度的原因之一。

     

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    從2017年開始,半導體行業的資本支出開始快速地上升,全球前5大半導體公司2018年的資本支出比2017年增加了16%,而2017年的資本支出已經比2017年年初預期高了35%。

    全球前3大半導體廠商(三星、英特爾、臺積電)中的三星2017年的資本支出達到了250億美金,2018年也達到了200多億美金,這個數字是非常嚇人的,要知道中國大陸的半導體銷售額才300多億美金,全部銷售額拿出來給三星做資本支出和原材料采購可能都不夠。

     

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    資本支出里面終于有了中國大陸廠商,就是中芯國際。中芯國際每年大概會花20多億美金的資本去建新廠和購置新設備。目前全球半導體產業的資本支出也是非常集中的,前5大廠商就占了整個資本支出的65%左右,三星一家大概占20%-25%。

    投資這么大,廠商得到了什么?投資多的公司,如英特爾、三星、臺積電的工藝發展速度非???投資少的公司自然開發進度就會慢,想追上這些先進的工藝并不容易。

    當前中國半導體的資本支出已經等于歐洲、日本的總和。2014年,中國半導體資本支出大概不到它們的1/4。四年后的2018年,中國的支出已經超過了歐洲和日本的總和。所以,中國半導體的投資速度在增長,整個產業也在進行轉移。

     

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    在電子產業和半導體產業之中成長的更快的就是芯片設計,芯片設計平均以每年9%的速率成長,是半導體行業增速的兩倍左右。

    總體歸納,中國半導體現在的情況:既是最好的時候也是最壞的時候。中國國內有大量的電子加工制造業,但是在芯片方面又有很多的短板。

    2018年,中國進口3120億美金的芯片,而全球的市場總額也就是4700億美金,中國進口了大概2/3,算上出口的846億美金,逆差高達2274億美金。而且,這已經是中國連續六年進口半導體超過2000億美金,這是一個巨大的市場機會,這就是為什么各種投資都在往中國涌入的原因。

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    中國芯片自主提供的比例非常低,除了通信設備里因為海思和紫光展銳兩個大公司存在有超過10%的比例之外,其他領域的自給率都非常的低,甚至很多的領域都是接近0%,這是一個觸目驚心的數字。

     

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    中國國內的芯片設計行業也在不斷地追趕,從過去的二十年來看,成長的速度是非??斓?年復合增長速度超過40%,2018年的成長速度也達到了32%,因為基數太小了,所以一直到去年都是高速增長,現在的市場規模也就是380億美金左右。

    相較于2007-2017年全球芯片市場4.4%的增長率,中國芯片市場的增長率一直在維持在30%以上,眾多研究機構預測這樣的增長率還會再持續5-10年。

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    從芯片企業的數量來看,中國國內的芯片企業在2016年有一個非常大的躍升,從700多家一轉眼跳到了1300家。根據最新的2018年的官方統計,其數據已經到了1700家,實際的企業數量比這個數字還要更多一些,因為有一些小型企業是沒有去半導體行業協會注冊。

     

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    這么多的企業只做了380億美金的銷售額,這是一個非??蓱z的數字,如果去掉華為海思和紫光展銳兩家公司加起來的大概100億美金,再去掉其他前十大公司加起來的50億美金,可能剩下來的2000家企業只做了不到200億美金的生意。

    而國外的500家公司一年的銷售額就有4500億美金,所以從這可以看出中國芯片設計公司與國外芯片設計公司的差距是非常大的。 

    從芯片企業的銷售數據上看,中國超過1億人民幣銷售額的芯片公司其實只有208家,也就是說90%公司的銷售額其實連1億人民幣都不到。所以大部分國內芯片公司都處在成長初級階段。

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    國內這2000家處在成長初級階段的公司與其說他們是公司不如說他們是產品設計部門。這些公司很多就是一些工程師在外企干了十幾年后出來創業,相當于是一個CTO帶了一個團隊在干活,當他們建立公司時,他們幾乎不懂如何建立供應鏈、銷售體系。

    很多貿易商在和芯片原廠打交道時會覺得很痛苦,因為原廠很多時候并不知道貿易商的價值,芯片原廠的思路是產品賣不好大多是貿易商的責任。國內的芯片公司,因為老板一般是做技術出身,一旦市場推廣不力,他們就認為是銷售的問題。

    如果中國的芯片公司要做成功,他們應該回歸到做芯片設計的本質——做技術,把他們的供應鏈、運營、銷售端外包出去。

    2

    如何做好芯片設計

    如今全球的芯片設計完全是由技術人員主導,技術市場的人會去判斷市場上有哪些需求。他們會走訪幾個大客戶,然后根據大客戶的需求去預判未來的需求,這就是產品定義。產品定義部分其實是芯片公司最核心的部分,但往往是大部分芯片公司做的最差的部分。

    產品定義好后,芯片公司就需要找晶圓廠拿到技術文檔開始開發,不同的芯片設計需要的技術人員團隊是不一樣的,模擬芯片可能是十個人左右的團隊,數字芯片可能是一百人起步的團隊。

    芯片從設計到流片的周期大概在3個月至1年之間,在這個過程當中,芯片公司需要買IP。全球大概有700多家IP廠商,提供2萬多個IP。

    這些IP對芯片公司來說一點也不便宜,芯片公司在剛剛成立的時候可能就要花上百萬美金去買一些IP,IP買了以后,芯片公司還要買軟件,工程師加上IP的費用大概會占到整個芯片公司初期融資金額的一半以上。

    現在因為IP容易泄露,很多IP公司更傾向于一次性買斷,一次性買斷IP費用會很高,這就形成了一個惡性循環。芯片公司從成立到第一次流片花費半年時間已經是非??斓?很多公司需要一年左右的時間才能流片。

    全球的晶圓代工廠大概有四五十家,2017年,晶圓代工市場最大的公司是臺積電,大概占了整個行業的52%,營收達到了320多億美金,全行業產值約為616億美金。2018年,代工產業增長得很快,整體產值增長了超過42億美金,增長率約為9%。

     

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    投片周期大概要3到5個月,一般芯片公司很難一次性投片成功,兩次投片成功是正?,F象。一般芯片公司設計會花費半年到一年,再加上投片花費半年到一年的時間,基本上整個周期需要18個月到24個月。

    開發一顆芯片的難度很高。第一,需要一次性投入比較大;第二,從設計到投片成功需要等一年半時間,周期長。

    芯片設計有兩種模式,分別是FablessIDM。

    Fabless模式的芯片公司只做設計,不做生產,公司和軟件公司沒什么區別,例如高通、博通等,主要是以數字產品為主。

    IDM模式的芯片公司既做設計,又做生產,還做封裝和測試。

    目前,擁有全球尖端工藝的公司只有3家,分別是三星(IDM)、英特爾(IDM)、臺積電(Pure Foundry)。IDM模式需要投入巨資用來建廠、買設備等,只有頭部廠商才能玩得起,所以,慢慢很多數字的企業都會往Fabless模式轉變。

    雖然IDM的營收更高,但是IDM的增長比較慢,從2016年往后其實基本上沒有增長,從1700億美金到2000億美金左右,2017年由于內存價格增長出現了大幅提升。如果忽略內存漲價因素,IDM歷年的營收基本是持平的。

    Fabless從早期只有70多億美金成長到2017年的1000億美金,其成長速度遠遠高于整個半導體行業。因為Fabless的資產更輕,沒有重資產和生產的束縛,所以Fabless公司看到機會的時候更加容易抓住機會。

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    Fabless模式其實是在1987年臺積電成立以后才開始發揚光大。

    過去三十年中只有兩三年Fabless公司的成長速度是低于整個產業的,而且更多是因為漲價等額外因素干擾。其他大部分的時間里,Fabless公司的成長更快,這就是為什么這么多優秀的人才投入到了Fabless公司當中。

    我們提到過晶圓代工的增長比較快,9%左右的增長速度和Fabless公司的增長速度類似,因為它們幾乎是完全同步的。當Fabless公司銷售上升時,自然需要給晶圓代工廠更多訂單,所以這兩個領域的成長在過去十年左右的時間里都更快,而且未來增速仍然會保持在整個半導體產業增速的兩倍左右。

    回顧一下之前的幾個數字:全球的GDP增速大概是2%左右;全球的半導體增速大概是4%左右;Foundry和Fabless的增速大概是9%左右。

    3

    進入成熟期的芯片行業

    目前芯片行業剛剛進入成熟期,進入成熟期的標志什么?就是摩爾定律失靈了。為什么說芯片行業是一個朝陽行業或者說是遠遠沒有充分競爭的行業?因為芯片行業各個環節的平均毛利率都超過50%。

    設備環節、材料環節、晶圓代工環節到芯片銷售環節每個環節的毛利率都在50%以上。

    半導體行業在過去60年時間里,摩爾定律(當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍)一直是有效的,所以芯片公司要做的事就是趕上摩爾定律,只要趕上摩爾定律一切就OK了。

    2018年,全球晶圓廠相繼退出7nm芯片制造戰場。如今只有臺積電和三星兩家企業保持競爭。臺積電2018年實現7nm量產,3nm預計2022-2023年量產。三星的7nm制程預計2019年底量產,3nm預計2021年量產。

    依賴器件尺寸縮減延續到摩爾定律難以為繼。英特爾如今依然主打14nm工藝,10nm工藝2019年有望問世。在3nm環柵技術上,依賴尺寸縮減的摩爾定律可能將來到盡頭。但是摩爾定律失靈,我們就會發現大家的技術都差不多,這個時候如果要想成功就必須精通十八般武藝了。 

    摩爾定律失靈后,各個環節產生的價值就會更大了。價值更大不代表毛利率高,毛利率高對我們來說其實是一件壞事。毛利高就代表著我們發揮的空間就更小了,當我們把各個環節毛利都殺下來的時候,整個市場就會幾何級增長,這對于我們就是一個很大的機會。

    如今,國外的芯片公司面臨一個最大的問題就是市場在發生很大的變化,主要有兩方面的變化在擠壓這些芯片公司。

    第一是市場端的變化,如今像手機、電腦這樣大量的單品市場已經越來越少,或者說在短期內已經看不到了。過去十年我們就是在圍繞手機市場來做芯片,因為手機市場的增長非???而且單品量非常大。

    目前物聯網市場非常零碎,這里面有很多只有一億美金規模的市場,這些芯片大廠很難切入這些小而碎的市場,而且這些市場未來很可能長大,比如智能手表、智能眼鏡、智能音箱等,大家都不知道這些市場未來會變得怎么樣。

    如今AI(人工智能)的產生讓所有的芯片都值得被重做一遍。因為未來所有的芯片、設備里面都需要有AI的功能。所以這就使國外的廠商處于一個非常尷尬的境地。

    在未來社會智能化趨勢下,大量模擬信號數據(圖片、視頻、聲音、溫度等)需要被高效的收集、處理,并作出決策。在當前AI算法框架下,一類場景即對應一類算法,也對應一類芯片(推理)??紤]芯片出貨放量難、高設計成本和流片成本等問題,目前的芯片制造技術無法滿足市場需求。

    國外大廠是一艘大船必須要很大的航道,超過10億美金市場才可以在里面航行。國外大廠如果不管新興市場只做原有的市場,又會擔心被新興市場干掉,就像當年的諾基亞一樣。

    第二是投入的增加,目前單芯片方案的研發成本不斷的在上升,那些小而碎的市場很難承受單芯片方案的投入。芯片設計成本包括EDA軟件、相關硬件、IP采購、芯片驗證與流片和人力成本等。

    IBS數據顯示,22nm制程之后每代技術設計成本增加均超過50%。設計一顆28nm芯片成本約為5000萬美金,而7nm芯片則需要3億美金,3nm的設計成本可能達到15億美金。

     

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    芯片行業在過去幾年里出現了一些概念,有一個很重要的概念是SIP封裝(System In a Package系統級封裝),將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能。

    這種通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,構成多功能的異構System in Packages(SiPs)芯片的模式稱之為Chiplet模式。

    Chiplet模式的玩家希望構建一個生態系統,這里有一個豐富的模塊芯片庫可供選擇,集成商根據需求設計芯片架構,自由選擇模塊芯片交給制造商進行制造和封裝。

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    與傳統制造流程不同的是,集成商不再是購買IP,而是采購滿足整體芯片架構的、即插即用的die(裸片),這樣的die在工藝上不受其他模塊的約束,工藝選擇靈活,可以是邏輯的芯片,也可以是模擬芯片。

    理論上講,這種技術是一種短周期、低成本的集成第三方芯片(例如I/O、存儲芯片、NPU等)的技術。

    芯片行業里代理商、分銷商如何可以賺到50%的利潤?舉個例子,賣一顆芯片假設可以賺一塊錢,代理商、分銷商可以賺到那一塊錢里面的3%-5%。而芯片公司有50%以上的毛利,代理商、分銷商完全可以去買芯片公司的die,然后自己去SIP封裝,代理商、分銷商就可以變成芯片的供應商,就能賺那一塊錢里面的50%。

    當我們自己去SIP封裝做芯片時很可能會遇到抄襲的問題,半導體行業現在越來越透明,大家對于信息也越來越會共享。

    生意的本質是產生價值,作為多次博弈,利用信息不透明是賺不到大錢的。事實上,幫別人賺錢的生意,才最賺錢;幫別人成功的生意,才最成功。如果能提高整個產業的效率,你就能實現最大的收益。

    我們現在需要的是讓更多人知道原來賣SIP、收die能賺更多的錢,從而產生大量的需求,這些需求的產生會把芯片公司往另外一個角度去推,把芯片公司推成一個硬件化的IP公司。

    芯片行業未來的趨勢就是變成搭樂高積木,每一塊芯片都是作為獨立的部分,芯片就是各種模塊(運算、模擬、通信等)拼在一起后出售。

    如果我們能夠把搭積木的模式玩轉,芯片公司可能慢慢的就會往回退,芯片公司賣die能賺到足夠的錢時,就沒有必要去學習如何做市場,而這就是我們貿易商的機會所在了。

    4

    國產芯片的過去與未來

    十年前,我接觸過很多從國外帶著技術回來做芯片公司的老板,十年后要么有些人的芯片公司倒閉,回到國外;要么有些人開的芯片公司做到每年四五億的營收后止步不前。

    我總結了一下出現這種現象的原因:

    第一,他們回國以后花費大量的時間補自己的短板。十年前中國的芯片創業環境其實不成熟,融資難、流片難,所以那些老板需要花大量的時間去搞資本運作、運營,轉型是很困難的事情,很多老板就在轉型途中失敗了。

    第二,很多老板本身是技術專家,他們花了很長時間補短板變成運營專家、銷售專家后,但技術上就又丟了,而芯片行業需要技術支持的。沒有技術就會導致公司做不大,只能在低端市場上生存。

    過去十年的那些芯片公司基本上就是賣芯片的,很少有die的,賣IP的就更少了。但是最近這一批新興公司的思路就比較開放,它們在最核心的領域里甚至不會賣芯片而是賣模塊。因為賣芯片可能賺1元,但是賣模塊可能賺5-10元,所以很多新興的公司會去賣模塊。

    當然這些公司也只是在最核心的領域賣模塊,在大部分的領域還是只賣芯片,因為芯片的覆蓋面比模塊更大,然后在芯片覆蓋不了的領域里他們就會賣die。

    貿易商服務的客戶大多是直接終端客戶、模塊廠商,貿易商知道有哪些die后可以創造一些市場,比如步步雞這種物聯網需求。

    在很多市場還不值得開發一顆定制芯片,很多芯片公司都不會進來的時候,貿易商就可以通過SIP封裝的方式先占領市場。之后當貿易商通過SIP封裝的方式幫助這個行業提升了效率,降低了成本,行業做大的時候,貿易商就可以搶先去開發芯片,這就是貿易商的機遇。

    芯片行業人太少了,那些芯片公司其實沒辦法覆蓋所有市場,那些芯片公司一般會等市場慢慢地聚合、統一,等市場到了一定的規模后他們才會進入市場。芯片大廠都會預測市場幾年以后會怎么樣,之后根據預測結果選擇什么時候進入市場。

    未來的物聯網市場,我們可能已經知道客戶的需求在哪,但是我們需要找一個成本可控的方式去滿足客戶的需求。因為我們一直在這個市場內,大概率會知道市場什么時候能長大,什么時候能支持我們開一顆定制芯片,這個時候貿易商就可以轉型成為芯片的品牌商了。

    以前我們需要通過開發定制的芯片才能滿足于新的應用,而在開發芯片的過程中投入高,周期長,需要開發幾版芯片的時間不確定。我們做一顆芯片的難度主要在于對技術團隊能力的掌握,沒有合適的人才,開發一顆芯片是有很大難度的。

    我認為事實上有很多細小的市場都被大家忽視了,大家不知道去做這個產品,其實很多時候如果我們不跳出做單芯片集成的這個圈子,我們是很難發現更多細分市場的。

    現今,國產芯片替代的市場是每年30%的速度增長。以前很多貿易商覺得和國外的芯片公司合作困難,因為國外的芯片公司有自己的品牌、渠道、銷售,貿易商對他們來說是可有可無的。

    我們背對著國內2000家芯片公司,面對可能是2萬,甚至是10萬個細分市場的機會,面對這樣的狀況,我們應該把握住這波機遇和國內芯片公司通力合作努力將市場做大做好。

    我認為國內的芯片公司目前的出路就是芯片公司自己成為一個平臺,不管是資本的平臺、市場的平臺,還是渠道的平臺,芯片公司必須要成為一個平臺。

    在過去60年里,芯片行業一直是處于早期階段,技術在不斷地往前迭代,在這個階段內誰掌握了技術,誰就能獲得成功。

    未來的五年,大量的外企會把一部分的技術業務剝離進來,大家可以跟外企談判,比如外企的某塊產品毛利率很低,他自己一直也做不好這個產品,那么我們可以和外企商量能不能把這塊產品打包全部給我們,我們幫他們下單,但是技術團隊等都由外企配備,我們每年給外企輸送利潤。

    一旦我們做了這件事情,我們就有核心技術了,可以把公司做大了。我們需要把和原廠的關系從單純的買賣,變成大家綁在一起賺大錢的模式。

    5

    貿易商的轉型

    未來國內做模擬芯片的公司就是晶圓廠的機會,當晶圓廠投資投完,廠房建好,產能填不滿的時候,中國的這些模擬廠商就可以包產能。

    這個時候如果貿易商想要轉型成一家芯片公司,貿易商可以先請一些退休的專家成立一個技術顧問委員會,有相關的技術背景更有利于貿易商獲得資本市場的投資。

    之后貿易商需要跟這些國內靠譜的芯片公司的老大們建立個人層面的信任關系,讓他們愿意把die賣給貿易商,然后就可以轉型成為芯片的品牌商。

    貿易商轉型有兩個難點:

    第一,芯片公司愿不愿意賣die給貿易商,這件事在大家的努力下是能搞定的。

    第二,芯片公司賣給貿易商die,但貿易商不能知道它是好還是壞的?

    國產替換其實不是單純去做一模一樣零件替換國外的零件,而是面對下一代的需求去做零件替換,或者是幫客戶做很多的事情,使客戶的工作變得更簡單。聯發科成功的原因就是他可以讓誰都能做手機,使做手機這件事變得更簡單了。

    首先我們要統一意識就是做國產替換就是要幫中國公司賣芯片的,要往長遠的方面想。如果只是單獨做一顆料,那我們跟原廠就沒什么好談的,價值太小。

    現如今中國的芯片行業面臨著很好的機遇:

    第一,整個芯片行業在轉型。國內的芯片行業正在從技術導向變成市場導向和渠道導向。任何一個B to B的行業到后面一定不是技術驅動的,而是服務驅動和需求驅動。

    二,中國的芯片市場具有雙重特性。

    • 當一個行業進入成熟期后,國外就很少會有風投會投資這個行業,這是一個行業進入成熟期的標志,這個時候商務能力、服務能力才會有價值,而在之前都是技術方案才有更高的價值。當一個行業進入成熟時期后,服務能力、客戶關系能力、渠道能力和市場能力才會在商務合作里占越來越重的比重。

    • 中國目前有很多資本、風投、基金投入到芯片行業,甚至還有國家投資。所以這個時候我們等于得了成熟行業的好處——技術隨手可得。但是我們又能得到大量資本的支持。一旦我們真得可以做成了幾個中國芯片公司,我們就可以繼續在政府、資本獲得更多的支持。

    現在技術其實都不是問題,芯片行業其實基本也沒有品牌,除了英特爾、高通稍微有一點品牌,大家買電腦、手機的時候可能會看看芯片是哪家的,其他不管是TI還是ST的芯片,大家一般是不會關注。所以只要我們能做出相同性能的芯片,就能替換掉他們。

    一般而言,如果想要開發定制芯片,首先這款芯片的出貨量要達到1年100萬顆的量才值得去開發這款芯片。其次我們可以算投入,開發芯片的投入中最主要的投入是NRE費用(一次性工程費用)。NRE費用主要有兩部分:

    第一是人工費,基本上是七八萬塊錢每人*月。

    第二是模具費用(光罩 Mask),不同的工藝節點模具錢就不相同,便宜的就是5-10萬美金不等,貴的要到幾百萬美金。

    未來能夠開發得起芯片的領域、應用會越來越少,而且這些領域要么是終端客戶,要么是原廠,貿易商在這里面的機會其實并不多。

    在設計服務領域內有一種說法叫“三個點”:

    第一個點是100萬美金,如果市場的規模小于1年100萬美金,就不值得開發芯片。

    第二個點是1000萬美金,如果市場每年的出貨到了1000萬美金,就需要面對同行的競爭和替換風險,市場每年的出貨到了1000萬美金是你要想把客戶抓住,就必須要有關鍵IP在芯里,這是其他同行做不了的東西。

    第三個點是1億美金,如果你有了一些IP或者你的團隊開發了一些獨特的功能,這是其他同行做不了的東西,當市場每年的出貨到了1億美金的時候,你就會遇到專業的芯片公司的競爭,你的積累跟專業的芯片公司相比一定是不夠的。

    貿易商做這些成熟公司的代理這條路會越來越窄,因為本質上做代理、市場賺得是信息不透明的錢,這跟整個互聯網的發展是相違背的,現在的信息是越來越透明,賺錢是越來越難了。

     

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    這個時候做代理、市場肯定還是要做的,因為這是貿易商營收的主體,但是大家要找好后路,貿易商的后路就是國產芯片的崛起,成為國產芯片公司的手和腳。

    貿易商現在要做的核心就是怎么把信息不透明關系轉化成競爭力、價值。

    總之來講,現如今中國芯片行業機會非常好,貿易商以后在產業鏈環節中可以發揮的作用會比以前要大很多,特別是在技術已經飽和,又有很多國產客戶在往上提升的過程中,如何把握住這個機會就顯得尤為重要了。

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